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Musterkollektionen mit Leporello

Musterkollektionen mit Leporello

Wasserfallartige Anordnung der Muster. Sonderanfertigung auch in Kleinmengen für versch. Beläge und Stoffe wie Teppiche, Bodenbeläge, Parkett, CV+Linolbeläge, Tapeten, Storenstoffe, Gardinen usw.
Mechanik & Mechatronik

Mechanik & Mechatronik

GRITEC entwickelt Technologie-Produkte und Maschinen serienreif und industriefähig. Starke Lösungen für den Profi- und den Consumer-Einsatz. Fordern Sie uns mit Ihren Aufgaben! Nutzen Sie unsere vielfältigen Erfahrungen. Profitieren Sie von Synergien, die sich im direkten Austausch in schlagkräftigen Teams ergeben. Mit dem Einsatz etablierter CAD-Systeme und Kundenanbindungen realisieren wir effizient und kostengünstig mechanische wie auch mechatronische Systeme.
Verfahrenstechnik und Engineering für verschiedene Prozesse und Aufgaben

Verfahrenstechnik und Engineering für verschiedene Prozesse und Aufgaben

Entwicklung, Planung und Konstruktion • Profitieren Sie von unserer über 37-jährigen Erfahrung im Anlagen- und Apparatebau • Wir bieten die komplette Auslegung der Anlage vom Behälter- und Rohrleitungsbau bis zum Steuerungsbau, Instrumentierung und Elektroinstallation • Wir erstellen Schemas, Layoutzeichnungen und Konstruktionszeichnungen für optimale Fluid- und Thermoprozesse für flüssige Lebensmittel, pharmazeutische Stoffe, Tinkturen, Baustoffe und diverse andere • Wir beraten Sie gerne und planen mit Ihnen Ihr Vorhaben von Anfang bis Ende, inklusive Aufstellung, Inbetriebnahme, Service und Wartung
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.
Prototypen & Funktionsträger

Prototypen & Funktionsträger

Feasibilty im Entwicklungsprozess Die Machbarkeit von Teil- und Gesamtfunktionen im Entwicklungsprozess muss verifiziert, virtuelle Simulationen müssen validiert, ein Embedded-PCB für die Software-Entwicklung kurzfristig beschafft werden. Funktions- und Formteile aus Kunststoff oder Metall müssen zur Visualisierung oder für Tests termingerecht bereit stehen. Der GRITEC Prototypenbau ist dazu top eingerichtet und verfügt über ein erfahrenes Team, welches mit eingespielten Abläufen auch „Schnellschüsse“ meistert. Was nicht in den Labors und der Fertigungsabteilung inhouse gefertigt werden kann, wird beim erprobten Lieferanten-Netz aus dem Systembau beschafft. Das Rundum-Sorglos-Leistungspaket bieten wir auch als verlängerte Werkbank und für Entwicklungsabteilungen unserer Kunden. Herstellung und Komponentenbeschaffung Funktionsmuster Mechanik, Hydraulik, Pneumatik und Elektronik Kunststoff-Form- und Funktionsteile mit aktuellsten Rapid-Fertigungsverfahren Elektronik-Baugruppen: Layouten (Routing), PCB-Herstellung und industrielle Expressbestückung Kontrolle und Messungen von Fremdteilen und extern beschafften Komponenten 5-Achsen-Zerspanung in der eigenen Fertigungsabteilung Beschaffungstransparenz mit ERP-System und Lieferverfolgung Analysen, Tests und Zulassungsnachweise Prozessanalysen an Prototyp Geräten und Anlagen Funktionstests und -nachweise Normierte Tests, Environmental Tests EMV-Tests mit akkreditierten Partnern Management und Dokumentation von Zulassungstests mit akkreditierten Partnern Dokumentation und Berichte